共为您找到 8 条职位

  • Connectivity(WiFi/BT/GNSS)数字芯片工程师
  • 2019-04-02 发布于华为
  • 薪资面议
  • 西安 | 经验不限 | 学历不限 | 系统工程师
  • 华为(Huawei)

负责华为和荣耀系列智能手机Connectivity短距通信(WiFi/BT/GNSS/NFC/Zigbee)高集成度Soc芯片设计研发: 1.数字芯片设计:负责数字芯片系统级、或WiFi/BT/GNSS各子系统PHY/MAC架构设计、详细方案设计、协议算法、RTL逻辑代码Coding实现; 2.数字芯片验证:负责芯片验证策略/方案,完成通信协议逻辑、ARM核、AMBA总线、通用

  • 智能家庭数字芯片工程师
  • 2019-04-02 发布于华为
  • 薪资面议
  • 西安 | 经验不限 | 硕士 | 系统工程师
  • 华为(Huawei)

负责通信固定网络、接入网、家庭路由“凌霄”核心芯片研发,支撑业界最高Wi-Fi速率对称10Gbit/sPONONT,打造极致家庭Wi-Fi体验。 1、负责“凌霄”WiFi数字芯片的设计和验证,基于业界最先进WiFi(6)技术,支撑华为管、端协同,全场景高速无线互联 2、完成业界最新下一代WiFi6基带数字芯片设计与实现,包括从需求、协议算法、逻辑实现,PHY/MAC模块级RTL

  • 工程师
  • 2019-04-02 发布于西安市人才网
  • 薪资面议
  • 西安 | 经验不限 | 本科 | 系统工程师
  • 爱立信(西安)信息通信技术服务有限公司(民外)

职位描述:Cloud架构/软件开发工程师(若干)5G核心网架构/系统集成工程师(若干) OBS系统架构/运维工程师(若干) 网络优化工程师(若干) 物联网运维工程师(若干) 职位要求:1.理工科专业本科及以上学历。2.熟悉Linux和IP技术。了解IT及电信核心网相关技术,如EPC,IMS,UDM,IoT,5GC,NFV,SDN等,有通信行业核心网领域工作经验者优先。

  • Alarm Management Engineer报警管理工程师
  • 2019-04-03 发布于西安市人才网
  • 薪资面议
  • 西安 | 经验不限 | 本科 | 系统工程师
  • 艾默生科技资源(西安)有限公司(民外)

职位描述:设计并实施警报管理解决方案,开发逻辑和策略来优化警报管理系统化工专业本科以上学历 工业过程相关3-5年工作经验

  • MES Engineer 制造执行系统工程师
  • 2019-04-03 发布于西安市人才网
  • 薪资面议
  • 西安 | 经验不限 | 本科 | 系统工程师
  • 艾默生科技资源(西安)有限公司(民外)

职位描述:有效地在客户现场进行MES系统故障排除,升级,启动和调试,维护和应用程序开发的服务软件工程/计算机/信息技术/工业自动化/过程控制工程专业本科及以上学位 具备较强的软件编程能力 流利的英语和普通话水平

  • HSE Engineer/健康安全环境工程师
  • 2019-04-03 发布于仟寻招聘
  • 薪资面议
  • 西安 | 经验不限 | 本科 | 系统工程师
  • 博世

招聘类型:社招工作性质:全职职位描述1.BeinchargeofoccupationalhealthandenvironmentprotectionmanagementinXi'anplant.2.Organizeandimplementtheoccupationalhealthandenvironmentprotectiontraining/drill,improvetheHSEcompete...

  • Process Control Lead Consultant 过程控制顾问
  • 2019-04-03 发布于西安市人才网
  • 薪资面议
  • 西安 | 经验不限 | 学历不限 | 系统工程师
  • 艾默生科技资源(西安)有限公司(民外)

职位描述:领导和管理一部分工程师,专注于高级过程控制(APC)、操作员培训系统(OTS)、及报警管理服务工程师的相关证书 最少7年相关工作经验或9年以上过程控制方案和项目管理的经验

  • 终端IOT可穿戴数字芯片工程师
  • 2019-04-02 发布于华为
  • 薪资面议
  • 西安 | 经验不限 | 学历不限 | 系统工程师
  • 华为(Huawei)

负责终端IOT及可穿戴产品核心数字芯片开发实现: 1、负责终端可穿戴产品“TWS超清蓝牙耳机”芯片、”融合导航定位手表“芯片、全场景智慧家庭AI音响、“高清大屏”等BT/BLE/WiFi数字芯片设计和验证,构筑CBG穿戴产品核心竞争力 2、完成相关芯片数字前端(Coding/Synthesis/Formality/Netlist)交付,同时为可穿戴产品芯片性能/功耗/面积等竞争力负责

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